碳化硅器件

SiC SBD


[規(guī)格型號(hào)]V:600V-1200V 1:2A-120A

[應(yīng)用領(lǐng)域]電源PFC、充電樁、光伏逆變器、微型逆變器、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、新能源汽車、儲(chǔ)能、UPS、工業(yè)變頻等。

[產(chǎn)品特點(diǎn)]SiC SBD具有無(wú)反向恢復(fù)電流、超高工作頻率、正溫度系數(shù)的正向壓降等優(yōu)勢(shì)。sic器件與Si器件相比開關(guān)損耗降低30%以上,可提升整體系統(tǒng)效率2%以上。

[芯塔優(yōu)勢(shì)] 芯塔電子第五代SiC SBD基于自主開發(fā)的XQ2.0技術(shù)平臺(tái),產(chǎn)品具有低正向壓降、高浪涌電流和雪崩能力等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。


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SiC MOSFET


[規(guī)格型號(hào)] Vs:650V-3300V Rs(:15-5000mQ

[應(yīng)用領(lǐng)域]新能源汽車、工業(yè)變頻、充電樁、光伏逆變器、儲(chǔ)能、UPS等領(lǐng)域

[產(chǎn)品特點(diǎn)]SiC MOSFET具有高耐壓、低導(dǎo)通電阻、高可靠性高開關(guān)頻率的性能優(yōu)勢(shì)。sic器件與Si器件相比開關(guān)頻率提高5倍以上,開關(guān)損耗降低50%以上,系統(tǒng)體積可減小50%以上。新能源汽車電機(jī)控制器中應(yīng)用Sic器件續(xù)航里程增加10%左右。

[芯塔優(yōu)勢(shì)]芯塔電子第二代Si MOSFET基于自主開發(fā)的XM 2.0技術(shù)平臺(tái),產(chǎn)品具有精細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、低比導(dǎo)通電阻和低優(yōu)值因子(Q*R。)等技術(shù)優(yōu)勢(shì)。


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SiC Module



全碳化硅 (Sic) 功率模塊


[規(guī)格型號(hào)]V.:1200V 1:25A、150A 、300A、600

[應(yīng)用領(lǐng)域]新能源汽車、光伏逆變器、UPS、變頻器

[產(chǎn)品特點(diǎn)]全碳化硅功率模塊與傳統(tǒng)硅基IGBT相比,全碳化硅模塊具有更高的功率密度、更快的工作頻率,開關(guān)損耗可降低70%以上。



混合碳化硅 (Sic)功率模塊


[規(guī)格型號(hào)] V-.:1200V 1:25A

[應(yīng)用領(lǐng)域]新能源汽車、軌道交通、變頻器、白色家電等

[產(chǎn)品特點(diǎn)]混合碳化硅功率模塊與傳統(tǒng)硅模塊相比,碳化硅混合模塊具有更高的功率密度、更低的開關(guān)損耗以及更快的工作頻率



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